Скальпирование процессора в Москве

От 5000 ₽ под ключ. Итоговая цена зависит от сокета, выбранного термоинтерфейса — жидкий металл или PTM7950 — и того, привозите вы отдельный процессор или системник целиком. Назовите модель в Telegram или по телефону — скажем точную цифру до записи.

Снятие крышки, замена заводского припоя на жидкий металл или PTM7950 и замеры температур до и после. Сам процессор, кулер и разгон в работу не входят. Обычно отдаём в тот же день.

Отдельной ставки на младшие и старые процессоры нет: они идут в той же цене под ключ, что и остальные Intel и AMD. Скидку за более простой чип не обещаем. Замеры до и после входят в работу так же.

От 5000 ₽ под ключ, как и для остальных процессоров, но X3D берём только после разговора о рисках: стековый кэш чувствительнее к температуре и механике. Direct-die — та же цена работы плюс водоблок прямого контакта, который оплачивается отдельно; замеры до и после входят.

Ради температуры — нет: 70 °C в играх для X3D норма, запас до 95 °C большой. Скальпирование оправдано, если процессор упирается в 85–95 °C на всех ядрах, если хочется тише крутить вентиляторы или держать буст выше при PBO. Разбор с цифрами и критериями — в статье «Стоит ли скальпировать 9800X3D и 9850X3D».

Под крышкой на жидком металле или PTM7950 — минус 10–20 °C под нагрузкой. Direct-die в обычном контуре даёт ещё минус 10–20 °C против обычного водоблока; минус 30 °C Ryzen 9 9950X3D показал на нашем стенде с чиллером в контуре. В играх 9800X3D на хорошей СЖО и так держит 60–75 °C, поэтому X3D скальпируют ради тишины, устойчивого буста и стресс-нагрузок, а не ради выживания. Цифры по вашему экземпляру — в замерах до и после, они входят в работу.

Сама процедура — час-два, но мы всегда замеряем температуры до и после и прогоняем процессор под нагрузкой. Привезли утром — как правило, забираете в тот же день. При загрузке мастерской — на следующий.

Заводская гарантия после снятия крышки теряется — это надо принять до начала работ, и мы об этом предупреждаем прямо. На саму работу даём свою гарантию: проблема по нашей вине — решаем за свой счёт. Скрытые дефекты ловим ещё в мастерской на стресс-тестах перед выдачей.

Главные — скол кристалла при снятии крышки и повреждение SMD-элементов на подложке. Снижаем их делид-инструментом под конкретный сокет, защитным лаком и опытом: каждый делид — по одному отработанному протоколу. Нулевым риск не назовём — но честно скажем, если для вашей модели игра не стоит свеч.

Возьмём, но сначала поговорим. У X3D кристалл со стековым кэшем чувствительнее и к температуре, и к механике — риски выше, чем у обычного Ryzen. Опыт с ними есть; если посчитаем риск неоправданным для вашей задачи, предложим альтернативу — например, PTM7950 между крышкой и кулером без скальпирования.

Как удобнее. С системником замерим температуры до и после в вашей реальной конфигурации — цифры будут честнее. Отдельный процессор проверим на нашем стенде. Мастерская в Москве, Варшавское шоссе 95к1; иногородним доступна доставка по России.